深度龋齿补牙一般需要30-60分钟完成，实际时间受到龋坏程度、补牙材料、医生操作熟练度、患者配合度、是否需要辅助治疗等多种因素的影响。
浅层龋齿仅需清理腐质后直接填充，操作时间较短；中深度龋齿若接近牙髓腔，需谨慎去腐避免穿髓，可能增加操作时间。当龋坏波及牙神经时，需先进行根管治疗再补牙，整体治疗周期将延长至2-3次就诊。
玻璃离子水门汀固化快但强度较低，适合儿童乳牙修复；复合树脂需分层光照固化，每层照射20-40秒；银汞合金填充需雕刻形态且完全硬化需24小时，但临床操作时间与树脂相近。特殊情况下使用嵌体修复需取模定制，需二次就诊完成。
经验丰富的医师能快速判断去腐范围，精准制备洞型；新手医生可能因反复检查龋坏边界而延长操作时间。使用显微镜辅助的显微补牙技术能提高精度，但相应会增加15-20分钟操作时长。
儿童或咽反射敏感者可能需多次休息，延长治疗时间；保持头部稳定可减少医生调整频率。治疗前充分沟通能缓解紧张情绪，张口器使用可减轻面部肌肉疲劳。
深龋近髓时需放置氢氧化钙垫底保护牙髓，增加10分钟操作；龋坏导致牙体缺损过大时需先进行桩核修复。局部麻醉生效需5-10分钟，橡皮障隔湿安装需额外5分钟。
补牙后2小时内避免进食，24小时内勿用患侧咀嚼硬物。日常使用含氟牙膏配合牙线清洁，每半年进行口腔检查。深龋补牙后可能出现短暂冷热敏感，若持续疼痛超过一周需复查。建议减少碳酸饮料及高糖食物摄入，餐后清水漱口可降低继发龋风险。对于磨牙区深龋，夜间佩戴咬合垫能减少填充体折裂概率。
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