牙齿补牙的操作流程主要包括去除腐坏组织、预备窝洞、填充材料、调整咬合和抛光等步骤。补牙材料主要有复合树脂、玻璃离子水门汀、银汞合金等，具体操作需由专业牙科医生根据龋坏程度和位置选择合适方案。
补牙前医生会局部麻醉患牙周围以减轻操作不适，随后使用高速涡轮手机或挖匙清除龋坏牙体组织，形成规则窝洞以便材料固位。浅龋可能无须麻醉直接备洞。窝洞预备后需消毒处理，中深度龋可能放置护髓垫底材料以保护牙髓。复合树脂补牙需酸蚀牙面并涂布粘接剂，分层充填后使用光固化灯照射硬化。银汞合金则需调拌后加压填入窝洞。材料固化后医生会调整咬合消除高点，避免咀嚼不适，最后抛光补牙表面减少食物残留。
补牙后2小时内避免进食，24小时内勿用患侧咀嚼硬物。日常需使用含氟牙膏刷牙，配合牙线清洁邻面，减少糖分摄入以预防继发龋。每6-12个月定期口腔检查可及时发现填充物老化或边缘微渗漏问题。若出现自发疼痛或填充物脱落，应及时复诊处理。
