食管胃黏膜异位症可通过内镜下黏膜切除术、药物治疗、生活习惯调整、射频消融术、定期随访监测等方式治疗。食管胃黏膜异位症可能与先天性发育异常、慢性胃食管反流、长期炎症刺激等因素有关，通常表现为胸骨后灼痛、吞咽不适、反酸等症状。
内镜下黏膜切除术适用于局部病变范围明确的患者，通过内镜引导精准切除异位胃黏膜组织，创伤小且恢复快。术后需禁食6-8小时，逐步过渡到流质饮食。该方式可有效降低出血和穿孔风险，但需排除恶性病变可能。
质子泵抑制剂如奥美拉唑肠溶片、兰索拉唑肠溶胶囊可抑制胃酸分泌，缓解反流症状；黏膜保护剂如硫糖铝混悬凝胶能促进黏膜修复。若合并幽门螺杆菌感染，需联合阿莫西林胶囊、克拉霉素片等抗生素根治。
避免高脂、辛辣及酸性食物刺激，减少咖啡因和酒精摄入。进食后保持直立位1-2小时，睡眠时抬高床头15-20厘米。控制体重及避免紧身衣物可降低腹压，减少胃内容物反流对食管的损伤。
射频消融术通过热能破坏异位黏膜细胞，适用于不宜手术的广泛性病变。术后可能出现短暂胸痛或吞咽困难，需配合抑酸治疗促进创面愈合。该技术对深层组织损伤较小，但需多次治疗以确保病灶清除。
每6-12个月复查胃镜及病理活检，评估黏膜修复情况及有无癌变倾向。若出现持续消瘦、呕血或吞咽梗阻需及时就诊。长期随访可早期发现巴雷特食管等癌前病变，必要时升级治疗干预措施。
患者应保持规律饮食，选择易消化的食物如燕麦粥、蒸蛋等，避免过烫或粗糙食物摩擦黏膜。适度运动如散步有助于胃肠蠕动，但避免剧烈运动增加腹压。戒烟并管理情绪压力，减少胃酸分泌异常。若症状反复或加重，须遵医嘱调整治疗方案，不可自行停药或更改剂量。
